● 製品導入:
ブラインドビアは、PCBの内部トレースをPCBの表面のトレースに接続するビアです。この穴はボード全体を貫通していません。埋め込みビアは、内層間のトレースのみを接続するタイプのビアであるため、PCB表面からは見えません。ポータブル製品の設計が小型化および高密度の方向に発展するにつれて、PCB設計はますます困難になり、PCBの製造プロセスに対する要求が厳しくなっています。ほとんどのポータブル製品では、ピッチが0.65mm未満のBGAパッケージは、ブラインドおよび埋め込みビア設計プロセスを使用しています。 CNOSPCBは高度な製造プロセスと設備を備えており、顧客のそのような要件を満たすことができます。
● 製品仕様書:
埋設穴と止まり穴は、ほとんどの場合、直径が0.05〜0.15 mmの小さな穴です。埋込穴は、両面パネルを製造するプロセスを使用して、内側の薄板に製造されます。止まり穴の製造は、Z軸の深さを制御する小さな穴のCNCベッドから始まりましたが、現在ではレーザー穴あけ、プラズマエッチング、および光誘起穴が一般的に使用されています。レーザー穴あけには二酸化炭素レーザー加工機とNd:YAG紫外線レーザー加工機があります。日本の日立の二酸化炭素レーザー掘削機のレーザー波長は9.4 Hongmで、1回のブラインドホールで3回の掘削が可能で、毎分30,000穴を掘削できます。
● 製品特徴:
1)高価
2)信頼性を高め、配線を減らす
3)多層基板に最適
● 製品アプリケーション:
プリント回路基板(PCB)の製造プロセスでは、穴あけが非常に重要です。穴あけの簡単な理解は、銅接続基板に必要なビアを穴あけすることです。これには、電気接続を提供し、デバイスを固定する機能があります。動作が正しくないと、ビアホールの加工に問題が生じたり、回路基板に固定できなくなったりして、回路基板の使用に影響を及ぼし、最悪の場合、基板全体が廃棄されてしまいます。したがって、掘削プロセスは非常に重要です。
● 製品の詳細:
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● 保障措置条例
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